工程師是一種高科技、精密電子和通信家用電器。其工作原理、制造工藝、軟件和硬件、和技術標準是所有家用電器中較復雜的。合格的維修人員不僅要有一定的理論基礎，還要有一定的維修技能、方法和經驗，并遵循一定的維修程序。北京樂秀霞手機維修工程師在此解釋手機維修的基本技能。

       第一節 手機故障的原因

       與其他家用電器不同，手機電壓高，電流大，正常情況下不易損壞，但維護發現手機維護很多，那么，手機損壞的原因是什么呢？一般來說，主要有以下幾個方面。

       1.手機表面焊接技術的特殊性

       由于手機元件的安裝采用表面安裝技術，手機電路板采用高密度合成板，前后兩側都有元件，所有元件都安裝在電路板兩側。電路板通過焊錫和元件產生拉力固定，安裝元件的集成芯片管腳多，非常密集，焊錫少。這樣，如果手機意外摔倒或潮濕，很容易導致部件虛焊或部件與電路板接觸不良，導致各種手機故障。

       二、機器的移動性

       手機屬于個人消費品，需要隨著用戶位置的變化而移動，這就要求手機適應不同的環境。雖然設計師專門設計了手機的適應性，但由于使用時間長或環境溫度不當，手機無法避免各種故障。主要表現為進水受潮、零件腐蝕、絕緣降低、控制電路失控、邏輯系統工作紊亂、軟件程序工作異常，嚴重直接導致手機不啟動。二是受外力影響，零件脫焊、脫落、接觸不良等。

       三、用戶操作不當

       手機鎖定和功能混亂是常見的，因為用戶操作不當。例如，隨機操作手機菜單，關閉某些功能，手機不能正常使用；密碼輸入錯誤，導致手機和SIM卡被鎖后，盲目嘗試會導致鎖機和鎖SIM卡。此外，菜單設置不當也會導致一些無法解釋的故障，如電話沒有響應，可能是業主設置了呼叫轉移功能；無法打電話，是否設置了呼叫限制功能。這就要求維修人員熟悉它G 手機的各種功能和待修手機的操作方法。

       四、維修人員維修不當

       相當一部分手機故障是維修人員操作不當、隨機拆卸、隨機吹焊造成的。如果在吹焊集成電路時不小心，周圍的小部件會被吹走，操作力過大會導致手機部件破裂變形。現在一些新手機被廣泛使用BGA包裝集成電路，一些焊接技術低、不負責任的維修人員，總是想在這里練習技術

       此外，一些手機維修人員在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本。因此，他們失去了錯誤的軟件，導致了更復雜的故障。例如，西門子2588手機更容易鎖定故障，但同樣的2588手機有許多不同版本的版本，

       不同的解鎖軟件和方法，如果維修人員在解鎖前不檢查版本，后果將是災難性的。

       五、使用維護不當

       使用手機鍵盤時，指甲尖觸摸鍵會導致鍵盤磨損甚至脫落；使用劣質充電器充電會損壞手機內部充電電路，甚至造成事故。手機是一種非常精密的高科技電子產品。使用時，應注意在干燥、溫度合適的環境中使用和儲存。否則，很容易出現故障。

       六、先天性不良

       部分水貨手機組裝改裝，質量低。雖然有些手機也是數字手機，但不符合規范，容易出現故障。

       第二節手機故障的維護步驟和流程

       一、故障分類

       1.不拆手機，只看手機外觀故障，可分為三類:

       一是完全無法工作，包括無法啟動。連接電源后，按下手機電源開關，無反應。

       二是無法完全啟動。按下手機電源開關后，可檢測到電流，但無正常啟動提示信息：如按鈕燈、顯示燈全亮、字符信息顯示、啟動后自檢提示聲等。

       第三，可以正常啟動，但有些功能出現故障，如按鍵夫靈、顯示異常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清晰)、沉默、無法發送等。

       2.從手機運動的角度來看，拆卸手機的故障也可分為電源充電和電源故障、軟件故障和收發通道故障三類。

       這三個故障密切相關，如：手機軟件故障影響電源部分、收發路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發路分時同步等，收發路參考晶體振蕩器為手機軟件工作提供時鐘信號。

       3.根據故障性質，可分為無啟動故障、無網絡故障、無卡故障、無故障等五種類型。

       二、環境基本維護

       1.首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方修理；

       2.在工作臺上鋪一塊厚厚的黑色橡膠片，起到絕緣作用；

       3.準備一個有許多小抽屜的部件架，在拆卸過程中放置相應的部件和部件，準備工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器；

       4.注意將所有儀器的地線連接在一起，防止手機靜電損壞CMOS電路；

       5.每次拆卸機器前，觸摸兩條地線，放下人體靜電。注意著裝，不要穿容易產生靜電的衣服，如化纖；

       6.烙鐵不宜長時間空燒，會加劇烙鐵頭的氧化，給烙鐵的使用帶來困難。使用烙鐵焊接集成電路時，應在烙鐵余溫下焊接，即加熱后，拔出烙鐵再焊接。

       三、維修前注意事項

       手機維修前應注意以下事項：

       拆下后蓋

       拆下手機后蓋

       手機主板

       手機是集成電路的微電子產品，集成電路精度高。通過先進的技術開發，維修人員必須了解芯片和部件的性能、邏輯連接、電路分析、仔細檢查、正確判斷、快速準確的操作，避免誤判，造成人為故障和經濟損失。詢問用戶以前是否修理過，如果修理過，詢問用戶以前修理過什么故障，并判斷是否發生了相同的故障，以確定故障的范圍和原因。

       2.仔細觀察手機外殼，看是否有斷裂、劃傷、進水痕跡，詢問用戶造成這些痕跡的原因，找出手機是否脫落，手機容易導致零件脫落、斷裂、虛擬焊接等現象，進水手機會出現各種故障現象，需要用酒精或氯化碳清洗。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。

       3.仔細觀察電池與電池彈簧接觸是否松動，彈簧接觸是否臟，容易導致手機不啟動、有時斷電等故障。

       4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否完好。找出手機接收、發射和邏輯的性能。

       5.手機屏幕上沒有信號強度值指示，顯示檢查卡等故障。SIM卡插手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果不能排除手機故障，說明手機電路有故障。

       6.根據要求連接儀器，打開儀器并正確設置，初步判斷手機故障的類型和范圍。手機內鑲嵌不同技術水平和等級的印刷電路板CMOS芯片和新部件，所以不要在強磁場高壓下維護，以免損壞大電流。防靜電工作臺應進行維護操作。儀器、維修人員和工作臺應進行靜電屏蔽，防止靜電。

       7.工作臺應保持清潔和衛生，并將所有維護工具放在手中。維操作時，應按一定的前后順序裝卸，芯片和部件也應按一定的順序排放，以免混淆。保持電路板清潔，不操作，防止所有焊接材料、錫珠、導線和導線落入電路板，避免其他故障。

       8.不同的制造商，不同的型號，不同的風格，不同的版本號，使用合格的正常版本的芯片，部件，以避免更換不同版本的芯片。不得使用不合格、盜版、走私的芯片、部件，以免造成更復雜的故障。在這里，正確分析電路，正確判斷錯誤。為了避免誤判，正確發現故障部位非常重要。

       9.注意檢查手機的菜單設置是否正確。許多手機故障是由于菜單沒有設置在正確的狀態。

       10.維修后，有必要對工作臺進行清潔和整理。讓維修工具到位，重新安裝所有附件（長螺釘、天線蓋、橡膠顆粒、絕緣體等），防止維修少一次。

       維修人員應掌握手機維修的一些基本術語和常識，以確定故障的原始回收和一般范圍，避免根據其原理逐一或在整個電路板上找到故障點。

       四、故障維護步驟

       無論手機出現什么故障，都必須經過六個階段：詢問、觀看、聽覺、觸摸、思考和維修。這六個階段只有不同的型號、故障和維護方法。

       1.問

       就像醫生咨詢一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如故障過程和原因、手機使用壽命、新舊

       程度等相關信息。這種詢問應該是進一步觀察和思考的線索。

       2.看

       由于手機種類繁多，難免會遇到市面上接觸較少的新機型或較少的機型。看的時候要結合具體型號。比如修手機的時候，看機器的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象，為進一步診斷故障提供思路。

       3.聽

       可初步判斷待修手機的聲音質量、音量、聲音是否間歇。

       4.摸

       主要用于功率放大器、晶體管、集成電路和某些部件。用手觸摸可以感覺到表面溫度，如熱手，你可以認為電流太大或負載太重，你可以根據經驗粗略地判斷故障部位。

       5.思

       也就是說，分析和思考。根據之前觀察和收集的所有數據，運用自己的維護經驗，結合具體電路的工作原理，采用必要的檢測手段，綜合分析、思考和判斷，最后制定維護計劃。

       6.修

       更換和焊接失效的部件。盡量不要丟棄可經過技術處理后使用的部件，以節省費用。特別是對于一些不常見的部件和難以購買的部件，應盡可能通過各種有效的方法進行修復。

       對于新手機來說，由于生產過程中的缺陷，故障主要發生在機芯與外殼結合部分的機械應力點附近，主要是由于部件焊接不良和虛擬焊接造成的。與墜落、擠壓損壞的手機故障有共同點共同點。損壞的手機可以在外殼上觀察到明顯的機械損壞，運動的相應部分應該是關鍵檢查部分。水和電源故障手機也有相似之處，水手機，如不及時處理（清潔、干燥），時間長，有時甚至只有幾個小時，氧化，嚴重十多條斷線，集成電路和部件腳黑、白、灰，然后根據電路板上的水跡找到故障點，如電路板腐蝕導致電路開路和短路，部件損壞較為常見。

       維維護過程中，不要盲目地進行通電試驗和隨機拆卸、吹焊部件和電路板，容易使舊故障不排除，產生人為的新故障，使原來可以簡單修復的手機，成為復雜故障的手機。

       五、故障檢修的基本原則

       手機維修應掌握以下基本原則。

       1.維修前先清洗

       手機的不少故障，都是由于工作環境差或進水進潮氣而引起的，所表現出的故障現象也往往比較復雜，因此，在檢修時，首先應把線路板清潔干凈，排除了由污染或進水引起的故障后，再動手進行檢測其它部位。

       2.先機外后機內

       手機維護應從外部開始，逐步深入內部，即在維修時，首先檢查菜單是否人為調整；電池是否正常，或顯示器、卡座、電源觸摸器、按鈕、天線等是否有問題。在確認一切正常后，仔細觀察。經過分析和推斷，確認某些電路可能出現故障，然后啟動對可能出現故障的部分進行有針對性的檢測。這不僅可以避免盲目性，減少不必要的損失，而且可以大大提高維護效率。

       3.先補焊后檢測

       由于其結構的特殊性，虛擬焊接已成為其較常見的常見問題之一。正因為如此，許多手機維修人員依靠熱風槍和恒溫烙鐵來擊敗世界。焊接和焊接已成為每個手機維修人員的專業技能。這也從另一個方面解釋了焊接技術對手機維護的重要性。特別是對于墜落的手機，根據其故障性能，有目的地對故障部位進行焊接和焊接有時會起到半功位的作用。

       4.動態前先靜態

       所謂靜態，是指機器處于不通電狀態，即切斷電源時先檢查。如插座、彈簧接觸良好，機器斷線焊接不良，部件燒黑變色等。動態是指待維修機器處于通電狀態，動態檢查必須經過必要的靜態檢查和測量，不得盲目通電，以免擴大故障。

       5.負載前先供電

       電源系統是整機的能源供應中心，絕大多數負載故障往往是由于其電源供應不良造成的。因此，在檢查故障時，應首先檢查電源電路，確認電源無異常，然后檢查各功能電路。如果不進入網絡，不識別卡，不顯示故障，很大一部分原因是電源異常。

       6.先簡單后復雜

       維修實踐證明，單一原因或簡單原因造成的故障占絕大多數，而故障是由幾個原因或復雜原因造成的障的情況要少得多。因此，當接到待修機后，首先要檢測可能引發故障中那些較直接、較簡單的故障原因，絕大多數經此處理之后都能找出故障原因，當經上述步驟仍未找到故障點，表明所發故障是由一些較復雜或其它原因引起的，不過這種情況在維修中遇到的并不多。例如，我們在檢修手機不入網故障時，應首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無虛焊，射頻供電是否正常等簡單原因，而不應首先考慮機內集成塊或其外圍元器件是否損壞等復雜原因。不然，將簡單故障復雜化，不但排除不了故障，還會對主板造成永久性的損壞。

　　六、手機維修的流程

　　手機電路較為復雜，印制線很細，集成電路采用表面安裝，電路多為數字電路且相互之間的關系也相當復雜，這給維修工作帶來了一定的難度，要把手機修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進行。檢修手機時，可按以下步驟進行維修：

　　1.詢問用戶

　　拿到一部待修手機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現象、發生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是否碰撞或摔傷過，是否找人修過等，并注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應該對機器焊接過的地方加以注意和恢復，使檢修少走彎路。如果機器工作的環境較潮濕或進過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對于一名優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和可能出現故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎。

　　2.掌握正確的操作方法

　　維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改 、改振動、自動計時、最后十個來電號碼顯示、呼叫轉移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務區紅燈閃，服務區內綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調整出來，是不可能修好手機的。

　　3.掌握正確的拆裝技巧

　　由于手機的外殼一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有采用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對于手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。

　　手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的，如愛立信788、T18等手機。但也有不少手機，特別是一些新式手機，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。

　　4.觀察故障現象

　　打開機蓋之后，應首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無松脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤后方可進行通電觀察，并對故障現象做好記錄。

　　5.確定故障范圍

　　根據故障現象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障范圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發生在電源供電電路或13M產生電路，加焊和檢測時應重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關系的射頻電路、音頻電路不要輕對其“動手、動腳”。

　　6.關鍵點

　　判斷出大致的故障范圍之后，應首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過關鍵點的電壓、波形、頻率，結合工作原理來進一步縮小故障范圍，這一點至關重要，也是維修的難點，要求維修者平時應多積累資料，多積累經驗，多記錄一些關鍵點的正常數據，為分析判斷提供可靠的依據。

　　7.排除故障

　　找出故障原因后，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應注意所更換的元件應和原來的元件的型號和規格保持一致，若無相同的元件，應查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。

　　8.整機

　　故障排除后，還應對機器的各項功能進行，使之完全符合要求，對于一些軟故障，應作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現，等故障徹底排除了，再交于用戶，以維護自己的維修聲譽。

　　9.記錄維修日志

　　記錄維修日志就象醫生記錄病歷一樣·，每修一臺機器，都要作好如下記錄：是什么機器，故障是什么，機器使用了多長時間；怎么修的，走了那些彎路等。這些維修日志，看似增大了工作量，實際上是一種自我學習和提高的好辦法，也為以后修類似手機或類似故障提供了可靠的依據。

　　第三節手機常用維修方法

　　手機屬于一種通信類家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點，但由于手機軟件的復雜性和采用 T(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中采用的方法有以下幾種。

　　一、補焊法

　　與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此，能夠承受的機械應力很小，極容易出現虛焊的故障，正因為如此，許多手機維修人員也都是靠一只熱風槍“打天下”和起家的，可見，補焊法在手機維修中的重要意義。所謂補焊法，就是通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用大面積“補焊并清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用熱風槍和尖頭防靜電烙鐵。

　　二、電壓法

　　我們在維修家用電器時，都知道電壓法的重要性，修手機也不例外，加電后通過電路中幾個關鍵點的電壓，就可以快速地判斷出故障范圍和故障點。這種方法簡單、方便，只需要一個萬用表即可。電壓包括如下幾個方面：

　　1.電源輸出電壓是否正常。手機一般采用專用電源芯片產生整機的供電電壓，包括射頻部分，邏輯／音頻部分，電路各部分對這兩組供電進行再分配。

　　2.75V的CMOS工作電壓；從U900的A6端內部的V1電壓穩壓器(V1 REG)輸出5V的Vl電壓給數字信號控制電路、負壓電路及中頻模塊供電；從U900的C6端內部的SIM穩壓器(VSIM-REG)輸出3V或者5V的VSIMl供電電壓。若以上幾個電壓不正常，會使相應的電路工作不正常，嚴重的還會引起不能開機。

　　2.接收電路供電是否正常。如低噪聲射頻放大管、混頻管、中頻放大管的偏置電壓是否正常，接收本振電路的供電是否正常等。

　　3.發射電路供電是否正常。如發射本振電路(TXVCO)、功放、功控電路等的供電是否正常。

　　4.集成電路的供電是否正常。手機中采用的集成電路功能多，已模塊化。不同的模塊完成不同的功能，且不同模塊需要外部提供不同的工作電壓，所以檢查芯片的供電要全面。

　　需要說明的是，手機射頻電路的很多電壓都是受控的，有些受波段選擇信號的控制，有些受RXON或TX-0N信號的控制，有些則同時受幾個控制信號的控制。也就是說，這些受控電壓在不需要時是不輸出的(如發射電路的供電電壓在待機狀態下是測不到的)。另外，若控制信號為脈沖信號(如RXON、TXON等)，則輸出電壓也為脈沖電壓，此時用萬用表測量這些電壓，要遠小于標稱值。

　　三、電流法

　　電流法是手機維修中較為常用的一種方法，有經驗的維修者通過觀察不同工作狀態下的工作電流，即可判斷出故障的大致部位。因此，手機維修人員手頭上應具備一臺內含電流、電壓表的多功能穩壓電源，便于維修時使用。下面列舉幾種常見手機的正常工作電流，供維修時參考。

　　1.諾基亞型手機，接上穩壓電源后，在按下開機鍵時，電流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA處來回擺動，這時手機找尋網絡，當找到網絡后，電流表再回到150-180mA來回擺動，當背景燈熄滅后，再回到10mA處擺動。在上述電流變化中，50mA的電流說明電源部分在工作，100多mA說明時鐘電路已工作，200多mA時是接收電路在工作，300~,400mA是收、發信機在工作并尋找網絡。150-180mA說明已找到網絡處于待機狀態但背景燈亮。10mA是背景燈熄滅后的待機狀態。一部3210手機按開機鍵后，若能看到上面的電流變化，則手機應該是沒有什么問題。

　　2.手機在接上穩壓電源后，按下開機鍵時電流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA處來回擺動，這時手機開機正常后在尋找網絡，當找到網絡后，回到100mA左右擺動，之后背景燈熄后，回到10mA左右擺動。

　　3.手機接上穩壓電源，按下手機開機鍵，電流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA處來回擺動找尋網絡，當手機搜到網絡后回到80mA處來回擺動，當背景燈熄后回到10mA處擺動。

　　四、電阻法

　　電阻法在手機維修中也較為常用，其特點是安全、可靠，當用電流法判斷出手機存有短路故障后，此時用電阻法查找故障部分十分有效，另外，電阻法用來查找電阻、晶體管是否正常、電路之間是否存在斷路故障也；十分方便。

　　五、信號追蹤法

　　信號追蹤法主要用于查找射頻電路的故障，也可用于查找音頻電路故障。使用此法一般需要射頻信號發生器(1~2GHz)、頻譜儀(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等儀器。

　　1.電路的檢修

　　對手機電路的故障，如信號弱或根本無信號，可按如下步驟進行：

　　(1)信號發生器產生某一個信道的射頻信號(如62信道的收信頻率為947.4MHz)，電平值一般設定在-50dBm。

　　(2)使手機進入狀態并鎖定在與信號發生器設定的相同信道上(摩托羅拉的手機使用卡就可以進人狀態并鎖定信道；諾基亞的手機要用原廠提供的專用電腦軟件才能進入狀態并鎖定信道。)

　　(3)將信號發生器的射頻信號注入到手機的天線口，然后用頻譜儀觀測手機整個射頻部分的收信流程，觀察頻譜波形與電平值(低頻部分用示波器觀察)，并與標準值比較，從而找出故障點。

　　2.發射電路的檢修

　　對手機發射方面的故障，如無發射、發射關機等，可按如下步驟進行：

　　(1) 使手機處于狀態并鎖定在某一個發射信道(如62信道的發射頻率為902.4MHz)。

　　(2)用頻譜儀觀察手機發射通路的頻譜及電平值，并與標準值比較，從而找出故障點。

　　3.音頻電路檢修

　　音頻電路的故障有振鈴器、揚聲器無聲，對方聽不到講話等。此類故障用示波器查找十分方便和直觀，由于目前手機的音頻電路集成化程度很高，使音頻電路越來越簡單，從維修角度來看，只需更換幾個相關的元器件就可查出故障所在。

　　1、清洗法

　　手機的移動性是造成手機易進水受潮的主要原因，手機結構的特殊性(觸片、簧片較多)是引起接觸不良故障的關鍵所在，正因為如此，在手機維修中，清洗法顯得尢為重要。清洗時，一般將整個主板下(較好將顯示屏拆下)，放人超聲波清洗器內用無水酒精進行清洗，清洗后，用電吹風吹干后方可通電試機。

　　七、重新加載軟件

　　手機的控制軟件相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，即我們所說的軟件故障，因此，重新對手機加載軟件是一種手機維修過程中一種常用的、有效的方法。要修復軟件故障需要專用的設備。

　　在前面相關內容中，已經介紹了軟件維修中較常使用的兩種儀器：LAOOL-48萬能編程器和免拆機軟件維修儀，相對而言，BOX王免拆機軟件維修儀是一種很不錯的軟件修復設備，功能齊全，使用方便，基本能滿足一般維修的需要，該設備并不是只針對某些特殊的軟件故障作修復，而是對故障程序、數據作全面處理，即對程序、數據芯片重新寫入正確的內容，不管手機出現出怎樣的軟件故障都能全面修復，特別是許多手機的數據、程序有版本區別，應配合使用。LT-48軟件維修儀也是一種不錯的選擇，它能存儲各種版本的正確資料，遇到新的版本還可以不斷補充進電腦，當然，這種軟件修復設備的缺點也顯而易見，比如價格昂貴，要拆機維修，且對一些新型BGA字庫處理需要價格昂貴的專用適配座，加之目前很多手機的碼片和字庫已合二為一，萬能編程器對此已無能為力。

　　八、跨接法

　　跨接法是手機維修中的一種應急方法，特別是腐蝕較嚴重、人為造成電路斷路的手機時必需采用此法，維修時可用細的高強度漆包線(φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，另外，在檢修手機不入網故障時，也可用一100pF的電容跨接于濾波器的輸入和輸出端作應急維修和判斷。需要注意的是，跨接電路時絕不能用漆包線跨接于微帶線的兩端，否則，會引起意想不到的故障。

　　九、人工干預法

　　手機維修過程中，當判斷某一元件損壞時，直接更換損壞元件當然可以排除故障，但問題是，有些時候手頭上并沒有現貨或者該元件很難購買，有時還得考慮元件的價格問題，此時，可采用改變某一電路的方法來修復手機，來達到異曲同工的效果。

　　另外，手機中的許多供電電壓和電路都是受控的，維修時若不采取人工干預的方法，檢修將十分麻煩，比如，在維修無發射故障時，需要測量功放、TXVCO的供電電壓等，測量時又要加電開機，又要按發射鍵，又要用示波器測，搞不好就會斷電，非常麻煩。如果采用給TXON信號加高電平，就可使功放電路、TXVCO供電處于連續工作狀態，雖然不能讓整個發射系統完全工作，卻可以方便地測量TXVCO及功放的供電，對判斷故障十分有利。

　　不過，給TXON加高電平后，由于發射電路處于連續工作狀態，可能會出現大電流，應注意通電時間不易過長。

　　十、壓緊法

　　手機中大量采用了BGA封裝的集成電路，這些BGAIC很容易由于摔地、熱膨脹等因素引起虛焊，造成手機不開機、不入網、不顯示、不識卡等故障，那么，如何判斷故障是由BGAIC虛焊引起的呢?維修時，可采用壓緊法進行判斷。即將懷疑的BGAIC用橡皮壓緊，然后開機，看故障有無變化，若有變化，則說明該BGA-IC存在虛焊，然后，再對該BGAIC進行吹焊或植錫。

　　第四節手機故障處理技巧

　　一、進水手機的處理技巧

　　由于手機的移動性，使得用戶在使用的過程中，難免會造成進水或受潮。且由于G 手機內部電路的集成度高，其工作的頻段在900MHz或1800MHz。所以當手機進水后，一方面由于水中可能存積著多種的雜質和電解質，造成電路板的污損，可能會導致電路發生故障。特別是當手機開機時進水后，未經清洗和干燥，就直接加電極易導致手機的線路板上的集成電路和供電電路發生故障。另一方面，當進水手機的水分揮發后，線路板上可能會留下多種雜質和電解質，會直接改變線路板在設計時各項分布參數，導致性能、指標下降。因此，當手機進水后，要經過正確的處理，才能將手機修復。

　　入過水的手機易于斷線，但什么線易斷呢?一個是供電線易斷，因為供電線是大電流工作的地方，入水后若手機未能及時進行處理，開機時供電容易短路而燒斷。另一個是線路穿孔處，因為穿孔處易于堆積腐蝕物而不易清除，天長日久，較易腐爛斷線。三是集成電路管腳小元件如電阻、電容也較易腐蝕。

　　對于用戶送來的進水機，首先，放在超聲波清洗儀進行情洗，清洗液可用無水酒精或天那水，利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質和電解質清理干凈。其次，對于浸在水里時間長的手機，清洗后必須干燥。因為浸水時間較長，水分可能己進入線路板內層。這時若用簡單的清洗方法不一定能將線路板內層的水分完全排除出來。這時候就需要把線路板浸泡在無水酒精里，而且浸泡的時間要足夠長(一般在24小時至36小時)，利用無水酒精的吸水性，使水分和無水酒精完全混合，然后，把線路板置放于干燥箱進行干燥處理，溫度控在60~C左右，一般干燥24小時后，就基本排除線路板內層的水分。

　　二、摔過的手機處理技巧

　　摔過的手機易出現以下故障：

　　一是天線易折斷，維修時只需更換相應的天線。

　　二是外殼易損傷，更換外殼即可。另外摔過的手機外殼極易變形，拆卸時應小心從事，不可用力硬撬，以免使故障擴大。

　　三是13M(一些手機用26M)易損壞，摔壞會導致不起振或振蕩頻率不準，產生不開機或無信號故障。

　　四是濾波器容易摔壞，造成不入網、無發射、信號弱故障。

　　五是手機由于采用了表面焊接技術，集成電路摔后易開焊造成各種故障，檢修時應根據故障現象有目的地進行補焊。如愛立信手機摔過后極易造成受話器和送話器聲音均小的故障，補焊多模集成電路后，故障大都可以排除。

　　三、線路板銅箔脫落的處理技巧

　　在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術不熟練或方法不當將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，很多維修者無計可施，往往將手機判為“死機”。那么有效地使銅箔連線復原呢?下面介紹幾種常見的補救方法。

　　1.查找資料對照

　　查有關維修資料，看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連，找到后，用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機型發展較快，維修資料滯后，且很多手機的維修資料錯誤較多，與實物比較也有一定差異，所以此法在實際應用中受到一定限制。

　　2.用萬用表查找

　　在沒有資料的情況下，可用萬用表進行查找。方法是：用數字萬用表，將檔位置于蜂鳴器(一般為二極管檔)，用一只表筆觸銅箔脫落的管腳，另一只表筆則在線路板上其余管腳處劃動，若聽到蜂鳴聲，則引起蜂鳴的那一管腳與銅箔脫落處管腳相通，這時，可取一長度適用的漆包線，在兩管腳間連上即可。

　　3.重新補焊

　　若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。但若不是空腳，又找不出銅箔脫落處管腳與哪一元件管腳是相連時，可用一刀片去輕輕刮線路板銅箔脫落處，刮出新銅箔后，可用烙鐵加錫輕輕將管腳引出，與脫焊管腳焊上即可。

　　4.對照法

　　在有條件的情況下，較好找一塊同類型的正常機的電路板進行比較，測出正常機相應點的連接處，再對照連接故障脫落的銅箔。

　　需要注意的是，在連線時應分清被連接的部分是射頻電路還是邏輯電路，一般來講，邏輯電路斷線連線不，會產生副作用，而射頻部分連線往往會產生副作用，由于射頻電路信號頻率較高，連上一根線后，其分布參數影響較大，因此在射頻部分一般不輕易連線，即使要連線，也應盡量短。

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